丹邦科技官网（丹邦科技公司官网）

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本文目录一览：

• 1、丹邦科技董事长被指学历造假，涉事学校对此有何回应？
• 2、深圳光明新区丹邦科技有限公司怎么样？
• 3、博士董事长被传未上过一天大学，事情的真相是什么？
• 4、丹邦科技技术的真实性

丹邦科技董事长被指学历造假，涉事学校对此有何回应？

经查实，刘萍报考博士研究生时提交的本科学历证书、学士学位造假，经校务会议研究，决定追回刘萍博士研究生毕业证书、博士学位证书。位于湖南省长沙市的中南大学在其官网发布了《关于追回刘萍博士研究生毕业生证书的决定》《关于追回刘萍博士学位证书的决定》。两则决定中写道，经查实，刘萍报考博士研究生时提交的本科学历证书、学士学位造假，经校务会议研究，决定追回刘萍博士研究生毕业证书、博士学位证书。

刘萍为深圳丹邦科技股份有限公司（下称“丹邦科技”）法定代表人、董事长。丹邦科技官网显示，该公司是专业从事挠性电路与材料研发和生产的高新技术企业。丹邦科技发布的公开招股书中提到，刘萍于获得深圳市地方级领军人才，从中南大学有色金属冶金专业毕业，获工学博士学位。此外，刘萍还担任公司研发中心主任，曾以四项发明专利作价4800万元向其股东公司发展增资。

据丹邦科技官网，公司承接了国家“02专项”科研项目，获得1943.54万元国家专项课题经费补助。记者为此事致电刘萍。当听到记者询问中南大学撤销其博士学位一事后，刘萍挂断电话。同日晚间，记者致电中南大学研究生院副院长刘光连，电话始终无人接听。关于刘萍的本科学历一事，网上早有争议。原丹邦科技高管人员邹盛和、王李懿就曾发出“丹邦科技董事长刘萍学历造假”的公开信，称“刘萍对外宣称其为中南大学工学博士，但实际上未上过一天大学，无硕士文凭，……或只有中学学历。”

 据此前报道，刘萍在某杂志发表论文时自称“毕业于武汉科技大学复合材料专业”。王李懿曾对新京报记者表示，“刘萍一直对外宣称自己毕业于武汉科技大学，具体院系不详。”武汉科技大学出具了一封证明函，表示“经核查，就目前信息查不到刘萍在本校就读信息”。该校档案馆工作人员向新京报记者证实了证明函的真实性。中南大学研究生院副院长刘光连曾对记者表示：“学校已经查证，刘萍的入学程序没有问题，年底前学校会发布公告回应学历造假一事。”

深圳光明新区丹邦科技有限公司怎么样？

深圳光明新区丹邦科技有限公司是2017-06-15在广东省深圳市光明区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于深圳市光明新区光明街道观光路招商局光明科技园A3楼C单元207。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5EKGT9X2，企业法人刘萍，目前企业处于开业状态。

深圳光明新区丹邦科技有限公司的经营范围是：研究开发新型电子元器件产品；新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的销售；并提供上述产品的技术咨询及相关配套业务，货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）^新型电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜的生产。

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博士董事长被传未上过一天大学，事情的真相是什么？

2020年12月29日，中南大学官网发布了关于《追回刘萍博士研究生毕业生证书的决定》以及关于《追回刘萍博士刘萍博士学位证书的决定》，在两个决定中都写到：经过调查，刘萍报考博士研究生时嗯所提交的本科学历证书造假。在2020年12月17日，通过校务会议的研究决定：追回刘萍博士研究生毕业证书以及博士学位证书，如果该学生对于本决定有任何异议，可在收到决定之后的10日内，向学校申诉处理委员会办公室提出书面申诉。

根据资料显示，我们可以发现刘萍是深圳丹邦科技股份有限公司的法定代表人以及董事长，同时官网显示该公司在2001年成立，专门从事研发劳信电路与材料以及生产高科技。根据丹邦科技公布的资料，我们可以看出刘萍在2009年获得深圳市地方级领军人才，2021年毕业于中南大学有色金属冶炼专业，并且获得工学博士学位，而且刘萍还担任过公司研发中心的主任，他曾经的4项发明专利，价值4,800万元。而且根据丹邦科技官网公布的资料显示在2007年丹邦科技公司接受了国家02专项科研项目，并且获得1943.54万元的课题经费补助。

2021年1月5日夜晚，新京报的记者致电刘萍，当记者在询问中南大学关于撤销其博士学位的事件之后，刘萍立马挂断电话，当日夜晚记者致电中南大学研究生院副院长刘光连，但是电话一直没有人接。

对于刘萍本科学历这件事情，在网上以前已经有人争议过。在2020年10月，原来丹邦科技的高管人员，王李懿和邹盛和曾经发表过一个公开信，该公开信称：刘萍对外宣布他为中南大学工学博士，但实际上他并没有上过一天大学，也没有硕士文凭，或许他只有中学学历。2001年刘萍在某杂志上公开发表论文时，说自己曾毕业于武汉科技大学复合材料专业。对此武汉科技大学作出了证明：表示经调查就目前的信息并查不到有刘萍在校就读的信息。

小编认为学历造假是一件很严重的问题，有关部门一定要严肃处理。

丹邦科技技术的真实性

丹邦科技技术的真实性可以通过以下几点看出来：

【5G手机功耗倍增，散热模组行业量价齐升】据台湾媒体报道，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，散热模组的需求也迎来爆发式增长，双鸿、超众、健策等散热模组大厂股价相继大涨，双鸿自去年11月以来涨幅近110%。

深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

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