集成电路封装（集成电路封装形式）

本篇文章给大家谈谈集成电路封装，以及集成电路封装形式对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、半导体集成电路的封装形式
• 2、集成电路的封装形式有哪些
• 3、集成电路芯片的封装形式有哪些
• 4、集成电路封装形式有哪些?

半导体集成电路的封装形式

一般有四种封装形式:一，简封，直接做在电路板上，再在上面涂一层黑胶。就像糖鸡屎一样，质量最差;二，塑料封装封，最常见，质量一般;三，陶瓷封装，质量较好;四，金属封装，质量最好。

集成电路的封装形式有哪些

好多好多，比如，dip,sop,tsop,bga,fpga,fqfp等等，太多封装形式了，是你根据自己的需求选择封装，而不是根据封装选元件。一个元件通常会有好几种封装。

集成电路芯片的封装形式有哪些

1 封装

集成电路的封装形式是安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，同时还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装技术的好坏又直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板（PCB）的设计和制造。因此封装形式是至关重要的。

集成电路的封装形式有多种。按照封装外形分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型。按照封装材料分，主要有金属封装、塑料封装和陶瓷封装等。常见集成电路的封装形式如表1所示。

表1 常见集成电路的封装形

2 集成电路的引脚识别

集成电路通常有多个引脚，每一个引脚都有其相应的功能。使用集成电路前，必须认真识别集成电路的引脚，确认电源、接地端、输人、输出、控制端等的引脚号，以免因接错而损坏器件。

几种常见的集成电路封装形式及引脚识别如表2所示。

表2 几种常见的集成电路封装形式及引脚识别

集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引脚排列的一般顺序如下。

①缺口。在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。

②凹坑、色点或金属片。在集成电路一角有凹坑、色点或金属片。

③斜面、切角。在集成电路一角或散热片上有斜面切角。

④无识别标记。在整个集成电路上无任何识别标记，一般可将集成电路型号面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为1、2、3……

⑤有反向标志“R”的集成电路。某些集成电路型号末尾标有“R”字样，如HA××××A、HA××××AR。若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。例如，MS115P与M5115PR、HA1339A与HA1339B、HA1366W与HA1366WR等，前者其引脚排列顺序自左向右为正向排列，后者其引脚排列顺序则自右向左为反向排列。

以上两种集成电路的电气性能一样，只是引脚互相相反。

⑥金属圆壳形。此类集成电路的引脚，不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。

⑦三端集成稳压器。一般都无识别标记，各种集成电路有各种不同的引脚。

集成电路封装形式有哪些?

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。集成电路发展初期，其封装主要是在半导体晶体管的金属圆形外壳基础上增加外引线数而形成的。但金属圆形外壳的引线数受结构的限制不可能无限增多，而且这种封装引线过多时也不利于集成电路的测试和安装，从而出现了扁平式封装。而扁平式封装不易焊接，随着波峰焊技术的发展又出现了双列式封装。由于军事技术的发展和整机小型化的需要，集成电路的封装又有了新的变化，相继产生了片式载体封装、四面引线扁平封装、针栅阵列封装、载带自动焊接封装等。同时，为了适应集成电路发展的需要，还出现了功率型封装、混合集成电路封装以及适应某些特定环境和要求的恒温封装、抗辐照封装和光电封装。并且各类封装逐步形成系列，引线数从几条直到上千条，已充分满足集成电路发展的需要。

集成电路封装的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于集成电路封装形式、集成电路封装的信息别忘了在本站进行查找喔。